近日，知名数码博主“@数码闲聊站”曝光了联发科新一代旗舰手机芯片——天玑9500的详细规格信息。这款芯片有望成为联发科在移动处理器市场中的又一重磅产品，预计将在今年9月底正式发布，并与高通即将推出的第二代骁龙8至尊版展开直接竞争。
据爆料内容显示，天玑9500在性能测试中的表现十分亮眼。其单核成绩达到3900分以上，多核成绩突破11000分大关。相较之下，上一代天玑9400的单核成绩为2900分左右，多核成绩约为9200分。这意味着天玑9500将成为联发科迄今为止最强的手机处理器。
该芯片采用了更加激进的设计方案，搭载全大核架构，并配备高达16MB的L3缓存和10MB的SLC缓存。此外，它还支持4通道LPDDR5x内存，速率可达10667Mbps，并兼容4 Lane UFS 4.1闪存标准，整体数据传输能力大幅提升。
从已知信息来看，天玑9500将基于台积电第三代3nm工艺制造。CPU部分延续了全大核设计，包含1个Travis超大核、3个Alto中核以及4个Gelas小核。其中，Travis和Alto均属于Arm最新的X9系列超大核，支持SME指令集；而Gelas则采用Arm新一代A7系列大核。这一配置预示着天玑9500在性能和能效方面都将实现显著提升。
据预测，天玑9500发布后，将由vivo X300系列和OPPO Find X9系列率先搭载。这也意味着消费者最快在今年第三季度就能体验到这款旗舰芯片带来的强大性能。
目前来看，天玑9500无论是在架构设计、制程工艺还是性能表现上，都展现出联发科在移动芯片领域的持续进步。它将与第二代骁龙8至尊版一同掀起新一轮旗舰手机芯片的竞争热潮。